近日，AMD推出了一款专为“1080P分辨率下的高端游戏和直播体验而设计”的Radeon RX 7400显卡。根据官网上公布的规格信息，Radeon RX 7400与最近亮相的Radeon PRO W7400基本一致，只不过定位于不同的细分市场，属于入门级独立显卡。

　　早些时候Radeon RX 7400显卡已出现在了戴尔电脑的企业解决方案配置中，新型号很可能仅提供给OEM厂商。

　　此外，今年还有另外一款搭载了Navi 33芯片的Radeon RX 7000系列原型设计出现，定位和配置比起Radeon RX 7400更低，仅配备24个CU，对应流处理器数量为1536个，显存为6GB的GDDR6，显存位宽为96位。

　　近日，苹果公司宣布，即将发布的iOS 26系统将集成OpenAI的ChatGPT-5模型，为Apple智能带来显著的性能提升，这一更新将在下个月正式发布。

　　与目前支持Apple智能的GPT-4模型相比，ChatGPT-5提供了更强大的功能和更高的效率。苹果公司表示，当Apple智能无法处理特定请求时，将能够利用ChatGPT-5的能力来提供更准确和更智能的响应。

　　此次集成还包括一些新功能例如，Apple智能将能够在FaceTime和信息中提供实时翻译功能，并通过Visual Intelligence功能提升全系统内容搜索的体验。

　　此外，用户无需OpenAI账户即可访问这些功能，但关PG电子联账户的用户将享受订阅优惠。

　　近日有消息称，采用Intel 18A工艺生产的Panther Lake芯片良品率极低，到夏天仅达到10%左右。一般情况下，英特尔在芯片投入到大批量生产要达到50%的良品率，目标是在70%到80%之间实现盈利，有时候为了争夺市场份额，避免产品上市太晚，可能会在较低良品率时就发售由于良品率不佳，英特尔将推迟量产Intel 18A工艺，大规模生产可能要延期到2026年。

　　按照英特尔的计划，今年末将采用Intel 18A工艺生产的Panther Lake芯片，然后以此吸引外部客户的订单。不过，也有人认为，英特尔打算在2025年第四季度量产Intel 18A工艺，然后选择2026年第一季度扩大Panther Lake的生产规模，所谓的延期其实与原本的计划没太大差别。

　　传闻英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）还没有准备好让Intel 18A工艺在低于标准的良品率下量产，如果选择较低良品率量产芯片，可能会导致运营亏损，且产品质量不佳。由于现在英特尔的主要目标是减少运营亏损和提高股东价值，冒险量产将影响利润率，可能面临巨大的风险。

　　据知名数码博主的爆料，一款配备 10000mAh 大容量电池的手机已进入新产品导入（NPI）阶段。虽然博主并未直接指明品牌，但综合此前信息，这款手机极有可能来自荣耀。

　　今年4月，荣耀推出 Power 系列首款机型，内置8000mAh青海湖电池，凭借超10%的高硅含量与821Wh/L的高能量密度，在保持7.98mm纤薄机身的同时，实现了出色续航。如今，10000mAh电池手机进入 NPI 阶段，若确属荣耀Power系列的迭代产品，无疑将再次刷新用户对手机续航的认知。

　　据悉，该机型可能搭载联发科天玑8500处理器，采用台积电4nm工艺，全大核设计带来多任务性能40%的提升与15%的功耗降低，有效解决中端机型“高性能高发热”的难题。

　　日前，万丽推出了四款RTX 50系 星际 静谧黑版显卡，涵盖RTX 5070/RTX 5060 Ti 16G/RTX 5060 Ti 8G/RTX 5060四个芯片组。新显卡外观以宇宙黑洞的深邃奥秘为灵感原点，配合星轨琉光溢彩外观，演绎出与众不同的视觉效果。

　　新推出的静谧黑版本星际显卡在底色和星轨颜色上都做了调整，采用了纯黑基底，正面导风罩部分有横向的条纹增加设计感。显卡从右上角开始，一条银河般的流线型条带穿过第二、第三个风扇之间，最后流向视频接口的位置。条带上的电镀色彩从白色版本的青紫过渡变成了蓝紫过渡，显得更加深邃静谧。显卡背面的贯穿式散热孔也被设计为星云状，进一步强调系列的“星际”风格。

　　静谧黑版本的星际系列显卡依旧采用星寂幽然散热模组，其导流鳍片和特调静音环形扇叶均向静音表现靠拢，鳍片顶部采用独特的波浪形设计，可以有效引导风流，减少风噪串扰；而新一代9015环形扇叶风扇则通过提升叶片数量和面积，带来更高的风量和风压，同时环形扇叶能聚风低噪，静音效果更加出色。另外，显卡支持Windows 11 Dynamic lighting动态光效功能，并兼容主流主板的灯光同步，随意定制专属于玩家的个性色彩。

　　近日有消息爆料称，REDMI Turbo 5已经备案，型号为2511FRT34C，新品将在今年Q4登场。该机全球首发天玑8500，这颗芯片基于台积电4nm制程打造，采用Arm全大核架构，集成Mali-G720 GPU，安兔兔跑分设定在200万分以上。

　　在去年12月，REDMI Turbo 4首发搭载了天玑8400系列芯片，它采用旗舰同款全大核架构，CPU主频最高为3.25GHz，安兔兔跑分在180万分左右。这次天玑8500芯片的性能再创新高，是联发科旗下最强8系芯片，其安兔兔跑分跟高通骁龙8 Gen3平台的差距进一步缩小。

　　按照惯例，REDMI Turbo 5定位是高性能、长续航，该机将采用1.5K直屏，内置大容量电池，还有可能配备金属中框。

　　除了REDMI，荣耀、欧加系（OPPO、一加和真我）、蓝厂系（vivo和iQOO）大概率都会使用这颗芯片，相关终端的价格预计在2000元左右。

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