2026年CES展会大幕开启之际，高通科技的一则重磅发布为全球机器人产业投下关键一子。1月5日，高通正式推出下一代机器人综合架构及配套的高性能处理器——龙翼™ IQ10系列，构建起覆盖硬件、软件与复合人工智能的完整技术套件。

　　这套专为工业自主移动机器人（AMR）与全尺寸人形机器人打造的解决方案，不仅延续了高通在低功耗、边缘AI领域的核心优势，更试图以“全栈能力”打破机器人产业从原型到规模化部署的核心壁垒。在物理AI成为全球科技竞争新焦点的当下，高通的强势入局，不仅将改写机器人“大脑”的技术标准，更有望重塑中美韩三国在机器人赛道的博弈格局。

　　此次高通推出的机器人技术套件，核心竞争力在于“全栈整合”与“能效突破”的双重优势，精准击中了当前机器人产业的核心痛点。

　　从硬件核心来看，龙翼™ IQ10系列处理器堪称“机器人大脑”的一次性能飞跃：搭载18核自研Oryon CPU，性能较上一代产品提升5倍；PG电子平台网站AI算力峰值达到700 TOPS，可轻松支撑视觉-语言-动作模型（VLA）、视觉-语言模型（VLM）等端到端AI模型的运行；同时支持多达20路摄像头并发接入，为机器人实现精准环境感知提供了强大硬件支撑。更关键的是，依托高通在移动芯片领域积累的低功耗技术经验，这套处理器在实现高性能的同时保持了出色的能效比，完美适配工业AMR长时间续航、人形机器人轻量化设计的核心需求，解决了传统机器人芯片“高算力伴随高能耗”的行业顽疾。

　　相较于单一硬件的升级，高通此次推出的“综合架构”更具颠覆性——通过整合异构边缘计算、混合关键级系统、软件工具链与AI数据飞轮，构建起端到端的全栈解决方案。这意味着机器人开发者无需再进行碎片化的技术整合，从环境感知、运动规划到人机交互的全流程需求，都能在高通的架构体系内得到满足。高通汽车、工业与嵌入式物联网及机器人业务执行副总裁Nakul Duggal直言，这套架构的核心目标是“把智能机器从实验室带入真实世界”，通过覆盖从传感、感知到规划和执行的完整链条，让机器人具备推理、适应与决策能力，真正实现从原型机到可部署智能机器的跨越。这种全栈能力，恰恰弥补了当前机器人产业的核心短板——此前多数解决方案仅聚焦单一环节，导致不同技术模块兼容性差、开发周期长，难以实现规模化落地。

　　高通此时重兵布局机器人赛道，绝非偶然，而是顺应全球“物理AI”崛起浪潮的战略必然。随着人工智能技术从虚拟场景走向物理世界，机器人已成为物理AI落地的核心载体，被视为下一代科技革命的关键入口。市场研究数据显示，2026年全球工业AMR需求将持续爆发，人形机器人也迎来从Demo走向工位的关键年份，预计到2030年，全球服务机器人市场规模将突破5000亿美元。

　　而在2026 CES展会上，物理AI更是成为绝对核心主题，英伟达、现代、宇树等中外企业纷纷亮出最新机器人成果，中美韩三国在机器人赛道的博弈已全面展开，美国掌控顶层算力与算法，中国凭借制造优势构建“躯体”并加速量产，韩国则聚焦场景定义。

　　作为全球半导体领域的领军企业，高通自然不愿缺席这场关乎未来的产业竞争，而机器人“大脑”作为核心环节，正是其撬动整个产业的最佳切入点。

　　从竞争格局来看，高通的入场将直接挑战英伟达在机器人算力领域的主导地位，并与英特尔等企业展开正面竞争。此前，英伟达凭借Jetson系列芯片在机器人高端算力市场占据优势，尤其在AI模型运行效率上具备先发优势。

　　但高通的差异化优势同样明显：一方面，其低功耗技术更契合移动机器人的实际需求，这是英伟达当前产品的薄弱环节；另一方面，高通在移动端积累的庞大生态资源，有望快速复制到机器人领域。此次发布会上，高通就公布了庞大的合作伙伴阵营，包括Figure、库卡机器人、宇树科技、加速进化等全球知名机器人企业，其中Figure正与高通合作定义下一代计算架构，Vinmotion的Motion 2人形机器人已搭载高通龙翼系列处理器实现量产级演示，可完成打穿木板、精准抓取等复杂动作。这种“技术+生态”的双重布局，将帮助高通快速打开市场，形成与英伟达分庭抗礼的竞争态势。

　　对全球机器人产业而言，高通完整技术套件的推出将产生“鲶鱼效应”，加速产业规模化落地进程。对于头部机器人企业，高通的全栈解决方案将大幅缩短研发周期、降低开发成本，让企业能够将更多精力聚焦于场景适配与功能创新。