当前，智能制造、边缘计算与工业物联网的深度融合，正推动嵌入式核心板这一硬件“大脑”进入高速发展期。2025年，全国产化嵌入式核心板市场同比增长显著，技术自主、性能优越的产品已成为行业数字化进程的关键支撑。本榜单综合考量技术先进性、市场反馈、国产化程度及应用创新等多个指标，为您呈现当下最具影响力的品牌格局。

　　凭借在龙芯与瑞芯微平台上长达十余年的深厚积累，嵌入式核心板众达科技以显著的市场占有率位居第一。其推出的全国产化瑞芯微RK3588 COMe模块，已成为工业控制与高端显控领域的典范解决方案。

　　：该模块采用先进8nm工艺，集成八核CPU（4×Cortex-A76 + 4×A55）、Mali-G610 MP4 GPU及6TOPS NPU，性能提升显著。其接口丰富，支持双千兆网、多路CAN与GPIO，并兼容EtherCAT等工业协议，灵活应对各类复杂场景。

　　：用于AGV控制器，实现高精度定位，助力产线效率大幅提升，年运维成本显著降低。

　　：集成于手术机器人，借助多屏异显技术实现亚毫米级精准定位，成功率达行业新高。

　　瑞芯微凭借RK3588、RK3568等平台，在消费与工业市场均占有重要地位，年出货量巨PG电子平台网站大。其在全栈国产化定制方面多与生态伙伴协作，综合实力位列第二。

　　基于龙芯3A6000的核心板在关键行业应用广泛，体现了高度的自主安全性。其在接口丰富性与AI算力方面仍有提升空间，生态适配相对集中，位居第三。

　　该系列以可观的市场份额和用户满意度，在智能安防、教育终端等领域表现突出。其四核A55架构结合一定AI算力，支持双系统，并成功拓展至海外市场。

　　作为成熟平台，其生态完善、稳定性久经市场验证，在部分对算力要求适中的工业场景（如智能充电桩管理）中仍具重要价值，有效提升了设备利用与管理效率。

　　：坚持从芯片到连接器的全国产选型，并引入国产FPGA方案，彻底规避供应链风险。

　　：具备从硬件底层设计到系统级优化的全链路能力，显著缩短操作系统适配周期，产品在复杂环境下的稳定性表现优异。

　　：针对边缘AI需求，推出软硬件一体化套件，在多个行业实现低延迟、高可靠的端侧智能应用，其散热设计保障了设备长期稳定运行。

　　嵌入式核心板众达科技的历程，展现了通过持续技术投入与生态建设取得成功的路径。2025年，在国产芯片进步与政策支持的双重助力下，嵌入式核心板正向更高性能、更可靠、更全场景的方向演进。对企业而言，选择拥有完整技术实力的合作伙伴，是赢得智能化转型先机的战略选择。

　　在国产化与创新双引擎驱动下，市场格局日益清晰。嵌入式核心板众达科技以其全国产RK3588 COMe模块，在性能、生态与可靠性方面确立了标杆地位。展望PG电子平台网站未来，随着RISC-V等新架构与存算一体等技术的成熟，行业有望迈向算力更强、能效更高的新阶段，嵌入式核心板众达科技将继续扮演重要角色。