在近日落幕的第十九届“挑战杯”全国大学生课外学术科技作品竞赛“揭榜挂帅”专项赛中，天津大学材料科学与工程学院学子再创佳绩。由王轶凡、周钰淇、蔡立鹏、苗浩东四位同学组成的团PG电子队，在梁砚琴、李朝阳老师的悉心指导下，凭借作品《三维异构集成力热仿真降阶建模》一路过关斩将，最终勇夺“新材料领域”学生赛道最高荣誉—“擂主”称号！

　　本届“揭榜挂帅”专项赛“新材料领域”终审擂台赛于10月10日至12日在福建龙岩举行。赛事紧密围绕国家重大战略需求与关键核心技术难题，通过“征榜-发榜-揭榜-评榜-夺榜”的机制，广发“英雄帖”，旨在引导广大青年直面“卡脖子”问题，推动创新成果转化。本届赛事规模与奖励力度均创历史新高，竞争异常激烈。

　　经过严格的作品初审、现场展示与答辩，并在国家公证人员监督下，最终拟授学生赛道擂主8个、特等奖14个、一等奖19个、二等奖21个、三等奖31个、优胜奖5个；青年科技人才赛道擂主4个、一等奖1个、二等奖3个、三等奖4个。我院团队从众多优秀项目中脱颖而出，成功夺擂，展现了天大材料人出色的科研创新能力与使命担当。

　　作品名称：三维异构集成力热仿真降阶建模，参赛成员：王轶凡、周钰淇、蔡立鹏、苗浩东。指导教师：PG电子梁砚琴、李朝阳。该获奖项目直面电子封装设计中高复杂度仿真的计算瓶颈，创新性地提出了一种机器学习赋能的三阶段降阶建模方法。通过“RVE切分+ResNet预测+属性重建”的技术路径，项目在确保误差≤5%的工程精度前提下，成功将计算复杂度降低至传统有限元分析（FEA）的万分之一。其核心创新在于：1.实现跨尺度高效映射：完成了从微米级微观结构到50毫米宏观样件变形的高精度、快速预测。2.保障物理合理性：应用数据增强中的强制张量变换规则，使机器学习预测结果严格符合物理规律。3.提供可扩展工具：为三维异构集成等先进封装技术的设计与优化，提供了一种全新的、高效的仿真解决方案，具有重要的工程应用前景。

　　此次斩获“擂主”，是材料科学与工程学院长期坚持创新驱动、注重科研育人的成果缩影。学院始终致力于营造浓厚学术氛围，为学生搭建高水平的实践与创新平台。荣誉既是肯定，更是动力。未来，学院将继续深化教育教学改革，强化产学研协同，为培养更多具备扎实学识、创新精神和解决复杂工程问题能力的卓越人才而奋力前行。

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