12月3日，三星官方发布预告片，宣布Exynos 2600即将发布。据悉，Exynos 2600采用三星2nm工艺制程，是全球第一款2nm手机芯片，由Galaxy S26系列首发搭载。

　　据悉，三星Exynos 2600采用PG电子三星全新的GAA工艺，全称为“Gate-All-Around”，它是一种先进的晶体管制造技术，与传统的FinFET工艺相比，GAA结构能更精确地控制电流，从而提高电源效率和设备性能。Exynos 2600还采用全新的10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz大核以及6个2.76GHz小核，其单核成绩超过了3400分，多核成绩超过了1.1万分。

　　这款产品的最大亮点不仅是AMD新一代的CPU和GPU，还有搭配的网络芯片，号称是全球首款使用以太网标准的AI机柜，使用的是HPE与博通联合开发的Juniper网络交换机，基于开放式以太网超加速链路（UALoE）标准，能够支持超大规模的模型吞吐量。

　　HPE、AMD的Helios AI机柜将于2026年正式上市，HPE提供了交钥匙一站式解决方案，基于OCP开放式机架标准构建，能够帮助客户和合作伙伴简化部署，并为高要求的人工智能工作负载提供可扩展、灵活的解决方案。

　　据Counterpoint Research发布《折叠屏智能手机市场追踪》报告显示，2025年Q3全球折叠屏智能手机出货量同比增长14%，创下该品类季度出货量历史新高。折叠屏在全球整体智能手机市场的出货占比提升至2.5%，且2026年市场有望迎来突破性扩张。整体来看，大折叠形态是市场增长的核心驱动力，三星Galaxy Z Fold7的推出以及华为Mate系列的持续发力，共同推动该品类份额走高。

　　具体来看，三星Galaxy Z7系列（尤其是Z Fold7）凭借更轻薄机身、更强铰链耐用性、更低折痕可见度的优势拓宽高端受众，带动其折叠屏出货同比增长32%。华为Mate系列折叠屏保持稳健势头，出货同比增长10%，持续在高端市场占据一席之地。摩托罗拉依靠高性价比、产品体验等优势，实现16%的出货同比增长。vivo同比增幅达67%，焕新折叠屏产品线贡献显著增量。荣耀、小米出货同比分别下滑31%、54%，Others阵营出货也同比锐减39%。

　　Counterpoint预测，折叠屏在2026年爆发契机一方面硬件层面将迎来升级，设备耐用性、轻薄度将进一步优化，铰链与屏幕结构也会持续改良。苹果计划于2026年下半年入局折叠屏市场，其庞大的iPhone用户基础将带动核心区域的高端换机需求，推动市场进入显著扩张阶段。

　　近日，九州风神推出新款FD12 V2风扇，相比上一代添加了叶尖静音环，并搭配自研小体积电机，优化整体性能表现。

　　FD12 V2的整体尺寸为常规的120×120×25mm，采用增强型复合材料高精度注塑成型，PBT扇框与PC扇叶刚性与韧性得到进一步加强，保证长时间稳定运行，且具备耐高温与阻燃的特性。静音环的加入能够封闭扇叶与扇框之间的间隙，从而实现减少无效湍流、优化气流表现和减少共振。另外，FD12 V2还搭载了九州风神自研的小体积FOC闭环控制电机，内置3相6槽4极马达和液压轴承，带来稳定高效的动力的同时增加扇叶的有效通风面积。

　　值得一提的是，FD12 V2的4pin-PWM公母头线材非常人性化地收束在扇框当中，在多风扇串连的时候，配合四角预留的凹槽能够轻松实现线材的隐藏，令整体更加整洁美观。

　　这款产品现已上架国内平台，拥有黑白配色以及单风扇/三联包可选，暂无ARGB版本，售价69元起，提供5年质保服务。

　　12月3日，线 Pro《权力的游戏》限定版国行正式官宣，将于12月8日正式发售。官方还公布了外观图，以纳米级雕刻技术，将坦格利安家族徽章刻于机身。采用全球首创的热感变色设计，将温变粒子融入机身，黑色背板遇热变红。

　　配置上，预计依然与普通版保持一致，正面配备一块京东方定制1.5K 144Hz天际屏，峰值亮度高达6500nit，同时支持4608Hz高频PWM调光与类DC调光。搭载第四代骁龙7性能芯，内置7000mAh泰坦电池，支持80W超级闪充。

　　主摄采用5000万IMX896大底传感器，拥有1/1.56英寸感光面积，支持OIS光学防抖，配合F/1.8大光圈，实现稳定充足的进光量，有效应对光源复杂、光线较暗等场景，显著提升夜拍画质。此外还有5000万像素超广角镜头，具备115.6°超大视野；5000万像素的前置镜头，支持86.7°广阔视角。支持拍摄2K Live Photo以及4K+HDR视频转LivePhoto的功能，先拍后选。

　　据TECHPOWERUP报道，三星已经完成了第六代HBM产品HBM4的开发工作，目前已进入最后预量产阶段。有消息人士透露，三星设备解决方案部门（DS）已经通过了生产准备批准，这是全面量产前的最后一个内部关卡，意味着生产线已经准PG电子备就绪。

　　目前，三星仍然在等待英伟达的资格认证，一旦双方签署协议，就可以直接进入批量生产环节。对于三星来说，HBM4是其在HBM领域赶超竞争对手SK海力士及重夺DRAM市场领导地位的关键，需要以最快的速度抢占先机。如果一切顺利，三星将大幅拉近与竞争对手SK海力士在HBM3E时代的市场差距。

　　据悉，三星的HBM4结合了4nm基础裸片（Base Die），搭配1cnm DRAM芯片，数据传输速率突破了11Gbps，远超JEDEC制定的8Gbps行业标准及客户预期。相比于现有的HBM3E，HBM4预计将迎来60%的性能提升。

　　此外，HBM4时代还开启了定制设计，HBM基础裸片可根据特定客户的要求来进行设计和制造。

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