近日，DFI发布了其最新的系统模块（SoM）和单板计算机（SBC）路线图，其中揭示了英特尔未来几年的处理器布局，曝光了包括Panther Lake、Nova Lake、Bartlett Lake、Twin Lake和Wildcat Lake在内的多款Intel处理器的发布信息。

　　Panther Lake处理器除了将在今年面向消费级移动市场推出，还将应用于DFI的SoM和SBC产品线W的Panther Lake PTH9HA版本计划于2025年底发布，适用于高性能计算模块；而15W的Panther Lake U（PTH9HM）则计划于2026年推出，用于超低功耗版本。此外，45W TDP范围的基础/紧凑型模块将采用PTH960/968，预计于2026年初发布。

　　作为Intel面向桌面和移动领域的下一代处理器系列，Nova Lake在DFI的4/3.5 x86主板SBC路线图中被提及，分为H和U两个系列，分别针对高性能和超低功耗的SBC，预计这两个系列将在2026年下半年推出。

　　将在高性能计算领域崭露头角的Bartlett Lake系列正处于BIOS更新阶段，预计将在今年年底发布。紧随其后的是Bartlett Lake S 12P系列，该系列同样处于BIOS更新阶段，计划明年推出。

　　8月25日，今天线日举办真粉节，届时会有特别的新品发布。从官方海报展示的细节看，这次真粉节会有特别新品发布，其特点是“挑战世界最大电池手机”，同时还有空调制冷手机散热黑科技发布等。

　　此前，真我在X平台已经发布预热海报，展示了一款电池容量15000mAh的新机。

　　而更早之前线mAh电池概念手机，型号就是“线mAh”，接下来大概率会上市开卖。虽然塞入10000mAh电池，但线W超光速秒充技术，用户只需4分半即可将一部4420mAh的手机电池充至100%。

　　近日，国外硬件曝料专家momomo_us根据从某家OEM厂商获悉的消息制作分享了一份AMD移动处理器路线图，从这份路线图上看，AMD处理器在移动端似乎并不着急。

　　AMD今年初已经确认了Gorgon Point的名字，这是下一代产品，但它依然是Zen5架构，基本上就是Strix Point的升级版，CPU/GPU/NPU核心数都不变，可能会提升频率，或命名为锐龙AI 400系列。

　　2027年初，旗舰游戏本迎来Gator Range，主流笔记本则迎来Medusa Point，都升级为Zen6 CPU架构，后者还是3nm，但是GPU架构暂不确定，不一定是RDNA4。低端领域将在2027年中升级到Zen6，而入门级还是2024年发布的Zen2架构的Mendocino，将至少用到2027年底。

　　今天，vivo宣布vivo Y500将于9月1日发布，预约页面显示，购机将增4年电池宝和1年进水宝，以及半年延保。新机号称“续航耐用双灭霸”，配备vivo史上最强续航8200mAh电池，拥有IP69+、IP69、IP68 vivo史上最强防水。

　　此外，vivo Y500还通过了SGS金标五星抗跌耐摔认证、军标环境测试，采用直屏+居中大圆镜头设计，搭载天玑7300处理器。

　　日前，知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）曝光了苹果首款折叠iPhone更多细节。他透露，苹果折叠iPhone将配备四颗镜头，分别是外屏前摄、内屏前摄，以及两颗后摄。

　　另外，新款iPad Air、iPad mini和入门级iPad机型均配备了Touch ID电源键，这一功能可能会延续到折叠iPhone上，而非目前iPhone所使用的面部识别（Face ID）技术。

　　同时，折叠iPhone将搭载苹果第二代自研C2基带芯片，与iPhone 17 Air一样，前者不会配备实体SIM卡槽，将全面采用eSIM设计。

　　据了解，折叠iPhone将于明年发布，该机的推出将成为自2007年乔布斯发布首款iPhone以来，iPhone系列最重要的一次设计变革。

　　近日，SK海力士宣布，已完成开发并开始量产其321层2Tb QLC NAND闪存产品，SK海力士计划在明年上半年完成全球客户验证后正式推出该产品。

　　据悉，为了最大化新产品的成本竞争力，SK海力士开发了一款容量为2Tb的设备，其容量是现有解决方案的两倍。

　　为解决大容量NAND可能出现的性能下降问题，SK海力士还将芯片内独立操作单元（平面）的数量从4个增加到6个，从而实现更大的并行处理能力，明显提升了同时读取性能。

　　与之前的QLC产品相比，321层QLC NAND在容量和性能上都有明显提升，数据传输速度翻倍，写入性能提高了56%，读取性能提高了18%，写入功耗效率也提高了23%以上。

　　SK海力士计划首先将321层NAND应用于PC SSD，然后扩展到数据中心的企业级SSD和智能手机的UFS。

　　此外，SK海力士也将基于堆叠32个NAND闪存的封装技术，达到比现有高出一倍的集成度，进入面向AI服务器的超高容量eSSD市场。

　　据供应链的消息，英伟达已要求鸿海集团、三星电子和Amkor等供应商，暂停H20芯片的相关生产作业。报道提到，英伟达已要求鸿海集团停止H20芯片的相关作业，本周也已通知Amkor和三星停止H20的相关生产，因为英伟达想先销售既有库存。

　　Amkor处理H20的先进封装事宜，三星供应高频宽PG中国电子技术有限公司半导体（HBM），鸿海集团处理后端作业。

　　按照消息人士的说法，中国已对H20的资安风险表达疑虑，据传也已发送通知给本土企业，希望劝退企业，部分业者已暂停下单甚至砍单。

　　因为对中国销售芯片的政策不确定性太高，国外投行纷纷表示，难以有信心地把中国营收纳入对英伟达事业的预估。

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