据相关媒体报道，SK海力士已成功开发出业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动DRAM，并已开始向客户供货。

　　EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半导体后道工艺中的关键封装材料，用于保护芯片免受湿气、热量、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热作用。所谓High-K EMC，是指通过采用具有更高热导系数（K值）的材料提升整体热导率（Thermal conductivity），从而显著增强散热性能。

　　SK海力士表示，随着端侧AI（On-Device AI）对高速数据处理需求的增加，发热问题已成为影响智能手机性能的主要瓶颈。该新款DRAM产品有效应对了高性能旗舰机型的散热挑战，已获得全球客户的高度认可。

　　散热性能的提升不仅有助于维持智能手机的高性能运行，还可通过降低功耗延长电池续航与设备寿命。

　　8月28日，三星官方宣布将于2025年9月4日17:30举行三星Galaxy新品线上发布会，跟华为三折叠屏的发布时间是同一天。据报道，三星将在9月4日推出Galaxy Tab S11系列平板和Galaxy S25 FE手机，发布PG中国电子技术有限公司会主题是“Galaxy AI”。

　　另外，定位次旗舰的三星Galaxy S25 FE也将同台亮相，该机配备三摄系统，包含一颗5000万主摄、1200万超广角以及800万长焦，支持3倍光学变焦，并采用6.7英寸屏幕，搭载自家的Exynos 2400处理器，电池是4900mAh。

　　Arrow Lake-S Refresh是英特尔即将推出的桌面CPU系列，预计将通过改进的频率和成熟的工艺技术提供更好的性能。Arrow Lake-S Refresh最初的计划包括升级NPU，但这一计划已被取消，用户只能期待LGA 1851插槽上的频率提升。LGA 1851插槽将仅支持Arrow Lake-S及其Refresh版本，因为再下一代Nova Lake将采用全新的架构。

　　该CPU还将至少配备4个Xe3集成显卡核心，目前还没有关于频率、TDP或工艺技术的详细信息。值得注意的是，这些28核CPU芯片也将用于Nova Lake-HX系列。

　　今天是线周年活动，官方发布了一款内置空调的手机。据悉，这款手机基于线 Pro竞速版魔改，增加了主动散热系统。最关键的是，真我不光是打造了风冷散热，还加入了TEC制冷元件，也就是市面上那些散热背夹上的半导体制冷技术。搭配上7700mm²超大单体VC和内置散热风扇，一键至高降低手机温度6°C。

　　此外，该机背板还添加冰感变色工艺，可以随着温度变化颜色，≤38℃时呈现深蓝色，≥45℃则是浅蓝色。

　　近日，闪迪推出WD Blue SN5100 SSD，这是去年发布的WD Blue SN5000的继任者。最新的SN5100仍然是PCIe 4.0，闪迪表示，其更新的硬件相比前代产品提供了高达30%的性能提升。

　　SN5100还采用了闪迪最新nCache 4.0技术，nCache 4.0能够在SLC块中高速写入数据，然后在空闲期间将数据转移到QLC。SN5100还采用了流行的M.2 2280外形尺寸和单面设计，将继续为消费者提供四种容量的SN5100：500GB、1TB、2TB和4TB。

　　性能方面，SN5100在1TB和2TB型号上分别提供7100 MB/s的顺序读取速度和6700 MB/s的顺序写入速度，其他容量的性能略低。与SN5000相比，SN5100的顺序读取速度提高了29%，顺序写入速度提高了34%。随机读取和写入速度分别是100万和130万IOPS，与SN5000相比，随机读取速度提高了37%，随机写入速度提高了44%。

　　据数码博主的爆料，小米16系列三款机型全部配备100W快充，上一代小米15系列则是标配90W快充。

　　综合多方消息，小米16系列将在9月发布，并在整个9月独占高通骁龙8 Elite 2。骁龙8 Elite 2基于台积电第三代3nm制程制造，采用第二代自研Oryon CPU架构，GPU独立缓存提升至16MB，GeekBench 6单核理论性能设定在4000+，多核成绩11000+。

　　和往年一样，小米16、小米16 Pro两款机型先行发布，屏幕分别为1.5K分辨率、2K分辨率。屏幕规格会略有变化，采用全新的R角方案，而且是宽屏比，整体看起来会更加舒适。

　　系统方面，小米16系列将首发预装澎湃OS 3正式版。新系统将在明天正式发布，Slogan为“事事顺心”，将“顺”作为系统核心目标。

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