发布日期:2025-08-30 浏览次数:
近日,全新一代中国国产操作系统——银河麒麟操作系统V11在2025中国操作系统产业大会上发布。今天,飞腾官方发文称,联想开天在大会上展示了基于飞腾腾锐D3000M处理器、搭载银河麒麟V11的X1 Carbon信创旗舰笔记本电脑。同时,该笔记本首次在国产PC上实现“9秒开机+2秒唤醒”的特性,再次刷新国产PC开机时间的纪录。
据了解,飞腾腾锐D3000M是飞腾首款面向笔记本电脑设计研发的CPU,集成8个飞腾自研高性能处理器内核FTC862。其主频最高超过2.9GHz,集成LPDDR5x与PCIe 4.0接口,以及GPU和NPU模块。
据悉,银河麒麟V11发布后,飞腾宣布腾锐D3000M、腾云S5000C-E已完成与银河麒麟V11的深度适配。
今天,英特PG电子尔正式公告,收到57亿美元拨款,美国政府正式入股10%。英特尔财务长David Zinsner在投资人会议上表示,公司已于本周三晚间收到美国政府拨付的57亿美元现金,这笔资金是总统川普协议投资的一部分,用于取得英特尔10%的股权。
根据协议,美方持股是为确保英特尔保有合约芯片代工Foundry业务的控制权。作为额外保障,政府还获得一项5% 的认股权凭证(Warrant),若英特尔持股比例跌破51%,美方即可行使。
此外,David Zinsner还在会上表示,英特尔代工事业的未来高度取决于能否在明年为下一世代14A制程找到大型客户。若未能达成,公司可能退出代工业务。
据数码博主的最新爆料,高通下一代旗舰Soc不叫骁龙8 Elite 2,暂定命名为骁龙8 Elite Gen5,型号为SM8850。如果命名属实的话,这颗Soc的中文名字可能会叫“第五代骁龙8至尊版”,高通从第一代直接跳到了第五代。
据悉,骁龙8 Elite Gen5采用自研的Oryon CPU,基于台积电3nm工艺制造,制程节点升级到了N3P,并集成Adreno 840 GPU,GPU独立缓存升级到16MB。和上代一样,骁龙8 Elite Gen5采用八核心设计,由2颗超大核和6颗大核组成,安兔兔跑分有望突破400万分,是安卓阵营最强悍的手机芯片。
值得注意的是,高通今年下半年还将推出一颗次旗舰芯片SM8845,预计命名为骁龙8 Gen5,名字正好对应骁龙8 Elite Gen5。
高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行,骁龙8 Elite Gen5将正式亮相。
8月29日,华为官方宣布,华为MatePad Mini将于9月4日发布,Slogan为“超强,超Mini”,这将是华为首款旗舰小平板。
据数码博主此前透露,华为MatePad小平板已经入网,定位全能轻薄。爆料称,该机拥有8.8英寸小尺寸机身,采用16:9 OLED屏,处理器搭载麒麟9系平台,预计为麒麟9020。此外,华为小平板的工程机有5G蜂窝版本,在户外可以随时上网,接打电话。
据了解,在小尺寸平板市场,苹果iPad mini系列多年来几乎独占鳌头。随着用户对小尺寸平板的需求增加,越来越多国产厂商开始重视这一细分领域。
华为MatePad Mini上市后,有望凭借鸿蒙生态、软硬件协同等优势,逐步蚕食苹果在小平板市场的份额。
核心配置上,OPPO Find X9系列标准版采用6.59英寸屏幕,Pro版采用6.78英寸大屏,全系首批搭载联发科天玑9500平台,全系配备大容量电池以及无线月亮相。
据UDN报道,台积电已经决定提前开工建设首座1.4nm晶圆厂(Fab 25),计划今年10月就启动项目,初期投资可能飙升至1.5万亿新台币(约合人民币3501亿元),以进一步扩大在尖端半导体制造技术上的领先优势。台积电提前告知供应商计划,以便必要时提速,加快启动1.4nm生产线所需要的设备。其他细节表明,Fab 25将放在中国台湾台中市附近,包含四座工厂,首座PG电子工厂将于2027年末进行试生产。
此前,台积电已确认A14不引入High-NA EUV光刻技术,仍然坚持使用原有的EUV设备。加上首发的A14工艺不支持超级电轨(Super Power Rail,SPR)架构,也就是背面供电技术。或许A14工艺沿用了更多的成熟技术,可能会让台积电在开发上变得更有信心。
A14制程工艺将采用第二代GAA晶体管,并在2029年带来加入背面供电的版本,以满足高性能客户端和数据中心应用的需求。A14系列还将通过NanoFlex Pro技术进一步提高灵活性,通过微调晶体管配置,以实现特定应用或工作负载的最佳性能、能耗和面积(PPA)指标。
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