据DigiTimes报道，长江存储（YMTC）正在向DRAM领域扩张，探索与长鑫存储（CXMT）合作，以高带宽存储器（HBM）市场为目标。目前HBM是数据中心最热门的组件之一，两者联手将推动HBM产品开发，减少国内对三星、SK海力士和美光三大原厂的依赖。

　　作为国内DRAM领域的龙头企业，长鑫存储正在推动量产HBM2，并快速向HBM3推进，甚至有可能同步至HBM3E，大概在20206年至2027年实现量产。

　　现在长江存储计划投资DRAM领域，并建立相关技术，推动自身向HBM生产迈进。双方潜在的合作伙伴关系主要建立在混合键合技术上，随着堆栈高度和层数的增加，HBM行业正在逐渐向混合键合迁移，以提高带宽并改善热性能。长江存储数年前率先将名为“晶栈（Xtacking）架构”的混合键合技术应用于3D NAND闪存，并逐步建立了强大的专利组合。

　　此外，长鑫存储也在PG中国电子技术有限公司开发HBM封装方法，像通富微电这样的封装和测试厂也涉足了这一领域。

　　据相关媒体报道，三星确认Exynos 2600芯片将成为世界上首款采用2nm工艺制造的移动SoC。最新报告指出，该芯片已准备好大规模量产，由明年的Galaxy S26系列首发搭载。

　　目前三星还没有确定Galaxy S26是全系标配Exynos 2600还是部分机型搭载Exynos 2600，三星会在今年Q4做出最终决定。业内人士称，Exynos 2600极有可能会在部分地区Galaxy S26机型中搭载，该芯片新增了“热传递模块”，这一组件可起到类似散热器的作用，预计能解决芯片现有的发热问题。

　　规格方面，Exynos 2600采用1+3+6设计，共计有10个核心，其中1颗超大核主频是3.8GHz，3颗性能核心主频是3.26GHz，还有6颗能效核心主频是2.76GHz。

　　在Exynos 2600之后，苹果、高通和联发科都会在明年下半年切入2nm工艺制程，明年手机芯片将迎来2nm时代。

　　近日，Jon Peddie Research发布了最新市场调查报告，显示2025年第二季度全球用于独立显卡出货量为1160万块，环比增长了27%。本季度的GPU出货量高于10年平均水平5.7%，而一般情况下，第二季度比起第一季度会有所下降。此外，2025年第二季度台式机CPU的出货量增至2170万颗，同比减少4.4%，环比增长21.6%。

　　Jon Peddie Research表示，从2024年到2028年，独立显卡的复合年增长率将为-5.4%，并在预测期结束时达到1.63亿块的安装量。未来五年，独立显卡在台式机中的渗透率将达到87%。本季度台式机的独立显卡总体连接率提高至154%，相比上一季度增长了2.3%。

　　2025年第二季度里，英伟达继续扩大了领先优势，市场占有率已经达到了94%，在基于新一代Blackwell架构GPU打造的GeForce RTX 50系列显卡带领下，相比上一代季度提升了2.1个百分点；AMD在2025年第二季度的市场占有率减少了2.1个百分点，降至6%；英特尔在2025年第二季度的市场占有率没有变化，仍然低于1%。目前入门和中端独立显卡的价格下降，而高端独立显卡的价格在上涨。

　　据悉，前两款旗舰搭载高通骁龙8 Elite Gen5平台，后两款旗舰搭载联发科天玑9500平台，除了小米16系列会在9月亮相之外，其它迭代旗舰都会集中到10月发布，10月份将迎来机圈大混战。

　　规格方面，骁龙8 Elite Gen5 CPU由2×4.61GHz超大核+6×3.63GHz大核组成，并集成Adreno 840 GPU，GPU频率约为1.2GHz，其中超大核主频再度刷新行业纪录，这是高通史上频率最高的手机芯片。

　　近日，成都华微自主研发的4通道12位40G高速高精度射频直采ADC（模数转换器）成功发布，据悉，成都华微研发的HWD12B16GA4型射频直采ADC是一款4通道、12位16GSPS高速高精度射频直采A/D转换器，全流程自主安全，标志着公司在高速高精度数据转换器芯片领域取得了重大突破，其超高性能和集成度为国内独家，可比肩国际先进水平。

　　该芯片采用全自主正向设计，拥有完全自主知识产权，突破了多通道射频直采ADC架构设计、高线性度动态放大器、低抖动时钟等关键技术，相关创新技术申请了多项国内外发明专利。全部流片、封装工艺基于国内厂商，生产加工及供货可控。

　　公告称，它具有高集成度、高性能、高可靠性的特点，支持KU波段射频直采，可广泛用于雷达、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等多个领域，未来应用前景广阔。目前，该款芯片已向部分客户进行送样并已有意向订单。

　　日前，线的新机在中国电信终端产品库亮相，消息称该机就是已经官宣本月发布的线标准版。目前入网的有两个配置，分别是8+256GB和16+256GB，推测这只是入门和顶配，中间还会有多个版本。

　　从公布的外观图来看，该机采用直边直屏方案，背部后摄呈现三角排列，该机背壳似乎采用了与iPhone一样的冷雕玻璃工艺打造，后摄部分与背壳完全一体，质感和防护性都更好。

　　配置方面，线 OLED屏幕，核心搭载联发科天玑7300，内置7000mAh电池，支持80W快充。机身厚7.66mm，重188g，有钛灰、樱粉2款配色，支持NFC。

　　根据之前官方的预热图显示，线 Pro系列应该会采用四曲面方案，而且主打轻薄和拍照，预计会在近期开始预热。

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