日前，有数码博主发文称，华为MatePad Mini全系搭载麒麟芯片。其中，华为MatePad Mini典藏版和标准版均为麒麟9010芯片，悦读版为麒麟9010B芯片。该博主表示，华为首次正面公开麒麟9010和9010B，更新到最新系统即可查看芯片。

　　麒麟9010B目前尚无其具体信息，有数码博主称，这款芯片相比麒麟9010少了两颗小核心。

　　据悉，华为MatePad Mini全系标配听筒并支持插卡，支持接打电话与蜂窝网络，并可通过“小艺帮接电话”智能识别来电对象与场景。该平板采用8.8英寸柔性OLED全面屏，拥有2.99毫米极窄边框与92%屏占比，屏幕比例为16:10。

　　据相关媒体报道，三星显示总裁Lee Cheong表示，三星将为一家美国大型企业生产可折叠显示屏，该公司正加速推进可折叠显示屏的量产准备工作。虽然Lee Cheong没有透露这家大型企业到底是谁，但几乎可以确定它就是苹果公司。

　　据悉，苹果首款折叠屏iPhone的屏幕尺寸是7.58英寸，分辨率为2713×1920，屏幕纵横比为14.1:10，是一款阔折叠机型，这跟安卓阵营已经上市的折叠屏机型完全不同。

　　核心配置上，苹果折叠屏iPhone将搭载A20 Pro芯片，首发自研基带芯片C2，配备12GB内存，后置4800万主摄和4800万超广角，折叠态厚度在9.0-9.5mm之间，支持Touch ID，无缘3D人脸识别。

　　预计苹果折叠屏iPhone将在2026年与iPhone 18系列一同推出，并像直板机一样在每年秋季推出迭代款。

　　据悉，OPPO Find X9全系直屏，延续Find X8系列6.59英寸、6.78英寸的黄金握持尺寸，采用超大弧度边框设计，可消除握持时边框带来的“硌手感”，上手更圆润服帖。首发全场景1nit明眸护眼屏，任何场景任意App全部支持1nit显示，显示均匀度超越iPhone，3840Hz超高频PWM护眼调光等。

　　全系搭载哈苏四摄影像系统，在面积、凸起都极度克制的轻巧方形镜组下，带来进光量的巨大提升。

　　续航方面，全系配备7000+mAh超大电量冰川电池，标准版拥有同档最强7025mAh电池，Pro版为7500mAh。

　　据Benchlife报道，NVIDIA RTX 50 Super系列显卡预计将在2026年第一季度末或第二季度初发布，具体时间可能在3月到5月之间。报道还称，目前没有任何AIC合作伙伴收到GeForce RTX 50 Super系列的开案通知。

　　此前有消息称，NVIDIA不会在2026年1月的CES展会上发布RTX 50 Super系列显PG电子官方网卡，而最新的消息也印证了这一点。

　　目前还不清楚NVIDIA是否会推出RTX 5060 Super系列显卡，但60级显卡显然比70和80级显卡更需要更高的显存容量。

　　按照常规规划，iPhone 17e将在明年3月发布，据马克・古尔曼在最新的报告中透露，该机将依然维持60Hz的低刷屏。不过屏幕形态有所变化，首次引入灵动岛设计，取代传统刘海屏，标志着苹果手机全线告别刘海屏时代。

　　其他外观设计与前代保持不变，机身采用铝合金材质，后置4800万像素的单摄。

　　iPhone 17e的核心将搭载与标准版相同的A19芯片，基于台积电3nm工艺（N3E）打造，采用6核CPU（2性能核心+4能效核心）与5核GPU架构，GPU性能较A18芯片提升约20%。自研基带有可能继续升级，搭载苹果自研C2基带芯片。

　　内置8GB运行内存，存储容量继续128GB起步。出厂预装iOS 26操作系统，完整支持Apple Intelligence功能及3D人脸识别功能，但国行可能无缘。

　　GlobalFoundries（格罗方德）近日宣布与康宁合作，为旗下的硅光子学平台开发可拆卸光纤连接器解决方案。

　　据悉，康宁的GlassBridge解决方案是一种基于玻璃波导的边缘耦合器，与平台的V形凹槽兼容，旨在满足AI数据中心对高带宽和高能效光连接日益增长的需求。其他耦合机制也正在开发中，包括垂直耦合的可拆卸光纤到PIC（光子集成电路）解决方案，展示了双方生产多种形式的共封装PIC到光纤连接的综合能力。

　　这次合作充分利用了康宁在玻璃、光纤和连接方面领先技术，其中包括了广泛的特殊玻璃成分、玻璃晶圆、IOX和激光加工、以及光纤阵列单元（FAU）产品组合。通过采用超精密芯对准技术的光纤，最大限度地降低插入损耗，以满足最苛刻的数据中心和高性能计算应用。

　　基于GlobalFoundries全面的硅光子学平台（支持横向扩展和纵向扩展网络的共封装光学解决方案），这次合作将康宁成熟的供应链体系与光学互连技术与GlobalFoundries大规模制造能力与硅光子学领域的领先优势很好地结合在一起。

　　GlobalFoundries表示，将在丹麦哥本哈根举行的ECOC展会和GF技术峰会上进行相关展示。

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