1月22日，A股上市公司晶华微（688130）发布全年业绩预告，公司预计2025年1-12月预计增亏，归属于上市公司股东的净利润为-5500.00万至-3000.00万，净利润同比下降435.54%至192.11%，预计营业收入为1.70亿至1.80亿元。

　　公司基于以下原因作出上述预测：1、2024年12月，公司以自有资金20,000万元收购深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳晶华智芯微电子有限公司（下称：晶华智芯）100%股权。根据协议，交易总价中的6,000万元为有条件支付对价，将依据晶华智芯2025年度至2027年度累计净利润不低于4,000万元的业绩目标完成情况分期支付。

　　报告期内，受市场变化、竞争加剧和新产品推出延期等因素影响，晶华智芯经营业绩不及预期，存在商誉减值迹象，公司计提部分商誉减值准备。同时，公司根据业绩承诺目标的达成预期，对未来分期支付的或有对价的公允价值进行估计，计提部分公允价值变动损益（属非经常性损益）。商誉减值及公允价值变动损益的最终金额以中介机构评估、审计为准。

　　尽管面临短期挑战，本次收购仍有效扩大了公司的业务规模，并为公司开拓了新的市场领域。此外，虽受市场环境变化影响，公司智能健康衡器芯片、数字万用表芯片和智能家电控制芯片的市场需求受到部分抑制，但公司迅速调整市场策略，且公司带HCT功能的血糖仪专用芯片、新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片等产品成功导入知名品牌客户，逐步规模出货，公司营业收入整体保持增长态势，报告期内单季度销售业绩持续改善。

　　公司将通过加速资源整合与PG电子平台网站优化、推进新品推广、强化精细化成本管控等，着力提升公司及晶华智芯的运营效率与盈利能力。

　　2、报告期内，公司持续加大产品布局力度，丰富产品矩阵，研发投入、股份支付费用的增加等因素导致公司经营费用同比增加。2025年度，公司研发费用约9,700万元，同比增长约33%，公司在研芯片项目数量较去年同期增长约37%，流片次数提升超110%，将为公司长期发展储备增长动力。

　　杭州晶华微电子股份有限公司的主营业务是高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。公司的主要产品是医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片。