·铜箔品类与公司产能：铜箔主要分为线路板用铜箔和锂电池用铜箔两大类，公司以线路板用铜箔为主，拥有线万吨/年，锂电池用铜箔产能3万吨/年，总产能8万吨/年，其线路板用铜箔产能在国内位居第一。同行如路德银行、华信银行总产能虽超10万吨，但线路板用铜箔产能不及该公司。铜箔按等级可分为三类：HTE用于普通LED灯带、遥控器主板等，附加值较低；IPS用于简单光模块、信号器；HVIP用于高阶服务器、计算显卡等。

　　·行业供需缺口剖析：当前行业供需紧张态势显著，海外厂商因HVIP产能紧张，基本全面转产HVIP，仅保留少量RTF产能，完全停止生产HTE，导致RTF市场缺口巨大。国内市场中，公司RTF月出货量超1000吨，HVIP月出货量超500吨，两类产品产能占比已很高。高阶产品在手订单充足，产能已全满。HTE应用范围广泛，覆盖智能家居、汽车板、机器人等所有带线路控制的领域，是线路板的基础材料，下游应用场景多元。

　　·3月涨价方案与确定性：国内铜箔行业已达成共识，3月将启动全品类普涨，覆盖HVIP、RTF、HTE所有等级，此次涨价仅针对加工费，原料价格保持固定，属于纯利提升。涨价幅度不低于5%，且从绝对值角度看，HVIP的涨价幅度高于RTF和HTE。此次涨价并非传导上游原料成本上涨，因公司采用原料加加工费的报价模式。涨价落地确定性极高，核心原因在于行业供需失衡，在手订单积压严重，且国内产品性能已达第一梯队，与海外存在价差。国企不会高调发布涨价函，但诺德等公司会发布相关通知，行业普涨态势明确。

　　·高阶产能扩产限制：线路板用铜箔比锂电池用铜箔多一套后处理产线，其高阶设备依赖日韩进口，如日本古河、三井的设备，国内仅能采购普通HDP设备，RTF、HLP等高阶后处理设备均需从海外进口。这一现状直接导致2026年内高阶RTF无新增产能，即便当下下单采购设备，年内也无法达产。而HTE铜箔扩产周期约1年，预计2026年底或有较大产能释放，现有锂电池铜箔产能可转产HTE，但高阶RTF等产品无法转产。

　　·后续涨价持续性分析：后续铜箔涨价具备较强持续性：a.英伟达新架构将于2026年二季度集中落地，性能提升将带动高阶铜箔需求增长；b.HVIP 4加工费较HVIP 3上调30%-50%，后续产能重心向更高技术等级转移，将进一步扩大不同等级产品的价格差异；c.终端需求持续迭代，芯片架构不断升级，高阶铜箔需求日益增加，市场始终供不应求，3月份后将迎来第一波调价，后续随英伟达新架构模块推出，涨价有望持续。

　　·铜箔盈利与出货结构：公司铜箔出货以RTF 3、4代高阶产品为主，月出货量超1000吨。RTF系列产品此次涨价覆盖全等级，未涨价前RTF 3、4代的盈利水平已超过HVIP 1代。此次涨价针对加工费而非铜价，加工费上调将显著改善公司盈利状况，虽未涨价前的具体盈利数据无法提供，但可按加工费上浮10%测算新增盈利空间。

　　·HTE扩产动力与盈利：HTE扩产动力较弱，核心原因是盈利空间有限。2025年行业整体从非盈利状态转为盈利，但当前盈利水平尚未达到吸引大规模扩产的程度。HTE加工费约2万/吨，此次涨价幅度不低于10%，但即便涨价后，叠加10万+/吨铜价需现金采购、账期等因素，利润空间仍处于低位，整体为微利状态。因此，行业大规模扩产概率较低，仅能维持现有产能下的盈利改善。

　　·锂电铜箔盈利困境：锂电铜箔面临显著盈利困境，与线年已实现盈利形成对比。锂电铜箔需求端较为集中，比亚迪等客户掌握6%-7%的终端需求，加工费难以上涨，且技术壁垒低，行业扩产凶猛，多家企业产能超10万吨。在此背景下，锂电铜箔仅能维持成本平衡，成品率较低时便会亏损。某公司自2008年成立至2026年，总产能仅8万吨，因认为锂电铜箔扩产意义有限，对该领域扩产持谨慎态度。

　　·铜箔下游应用场景：不同规格产品对应不同等级的通信与服务器应用场景：a. RTF 2、3代主要应用于10G-25G通信场景；b. RTF 4代及以上适配100G光模块与服务器；c. HVIP 1主要覆盖200G-400G网络，属较高等级应用；d. HVRP 2、3代及以上产品用于AI服务器与800G以太网交换机。

　　·下游涨价容忍度分析：下游客户对铜箔涨价容忍度较高，因国内铜箔价格低于进口产品，涨价属于合理利润修复，未过度挤压下游利润。下游PCB厂商（如生益电子、EMC、TOC等）盈利水平极高，盈利增幅至少50%甚至翻倍，上游铜箔厂商具备合理涨价基础；若下游行业无盈利，上游涨价则缺乏实际意义。

　　·全球电子铜箔需求规模：2024年底，国内电子线万吨，锂电池铜箔产能达115万吨，总产能合计185万吨；2024年电子线万吨，产能利用率处于较低水平。RTF+HVIP全球产能占整体电子铜箔产能不足10%，约6-7万吨，但需求已翻倍至12-20万吨，国内大客户需求量达千吨级别，且每月持续增长，交货压力较大，高阶产品订单激增；受AI芯片、算力板、显卡等终端需求拉动，行业需求仍在持续增长，较2025年需求大幅提升。

　　·海外产能转产的影响：海外厂商转产高阶HVIP产品后，产能扩张节奏较为保守，扩产和涨价均保持自有节奏，速度缓慢。其中日本古河精机HVIP月出货量为600吨，国内厂商HVIP产能已无限接近该水平，且其RTF产能不及国内厂商。由于海外厂商扩产节奏滞后，全球电子铜箔领域的新增市场份额目前主要由国内厂商承接，国内厂商在产能扩张速度上具备显著优势，能够及时消化AI驱动的新增高阶产品需求。

　　·RTF需求爆发驱动因素：a. RTF需求近期环比成倍增长，核心驱动源于海外厂商产能转移：此前RTF市场仅海外布局，国内需求较少，海外供给稳定时，谷歌等国内高阶终端因海外产品品质稳定，不会轻易更换供应链，国内新兴铜箔企业以低价难以冲击该市场；b. 随着海外厂商大规模转产高阶HVIP，其RTF产能完全闲置，倒逼终端客户更换供应商；c. 此时具备RTF产能且质量达标的企业需求大幅提升，现成供货的企业成为核心受益者。

　　·国内电子铜箔竞争格局：a. 国内线路板铜箔行业竞争格局方面，建涛市占率为18.3%，长城化工、铜冠各占7%，惠科占6%，广东银华占5%，浙江花园、德福、江铜等占4%，江东电子、金宝等占3%左右；b. 行业总产能为70万吨，但实际产量仅48.6万吨，有效产能约50万吨，低端产能因附加值低未开工，成为无效产能；c. 关于诺德和德福在电子箔领域的产品序列，因属同行不便直接透露。

　　·公司成本结构分析：公司核心成本为电解铜和电费，电解铜生产依赖电力支持，每月电费支出较高，但电费电价无巨大波动。硫酸等辅助材料成本占比极低，可忽略不计，目前整体成本无明显波动。此外，前十大客户、供应商相关信息可通过查阅财报获取。

　　·铜价波动应对措施：2025年四季度曾因铜价快速上涨且库存不足遭受损失。目前公司对铜原料坚持按需采购策略，不进行投机操作；采用行业通用的月均价结算方式，规避短期波动风险。截至2026年2月27日，铜价月均价与现货价基本持平，不存在类似2025年12月铜价大幅上涨导致的亏损风险。

　　·转产产能折损情况：铜箔从低阶转高阶，每次转产产能折损10%。以35微米铜箔为行业基准，转产为更厚的铜箔时，因生产速度慢产能减半；转产为更薄的铜箔时，因重量减少导致产能折损，如从35微米转成18微米，产能降至原有的50%，转成12微米产能仅为原有的1/3。铜箔计价以35微米为基点，厚或薄的铜箔均在此基础上加价。

　　·业绩展望与涨价预期：此轮涨价对利润空间上调幅度较大，对2026年一季度业绩抱有充分信心，认为其将对行业形成较好带动。预计二季度或迎来再次涨价，英伟达新架构落地、新芯片推出将驱动需求提升，行业升级拉货将为涨价提供支撑。

　　A: 线路板用铜箔分为HTE、IPS、HVLT三个等级。海外大厂转产HVLP及部分RTF，导致RTF市场缺口大，且已停止生产HTE，造成高阶紧缺、中阶减产、低阶断供。公司RTF月出货超1000吨，高阶HVLP月出货超500吨。涨价方面，海外提价幅度不大；国内一季度末3月将普涨，HVP、RTF、HTE均涨价，幅度多个点。

　　A: 具体价格属于公司核心机密暂无法透露，仅可说明加价幅度不低于5个点。

　　A: HPE是应用最广的线路板，用于智能家居、线路控制等场景；芯片相当于工业心脏，线路板相当于血管，需配合实现功能传导。HTE适用于所有有线路控制的场景，包括控制线路、汽车板、智能家PG中国电子技术有限公司居等，普通应用如LED灯，高阶应用如手机多层板，工业应用如机器人。所有使用线%需要用到涂布，HT涂布是其中最简单基础的涂布应用。

　　Q: 不同产品因基数及售价差异，价格调整幅度是否均在5%左右，还是差距较大？例如HVRP的调整幅度是否为10%或20%？

　　A: HVRP的价格比普通RTF及HTE高10%以上，即在原有40%的基础上再增加10%。

　　A: 上述理解有误，对方所述为加倍情况，自身实际为在产情况，HVIP涨幅为10%。

　　A: 加工业企业报价采用原料加加工费模式，公司原料价格固定，本次仅涨加工费，该部分为纯利润。

　　A: 去年公司加工费涨价函被披露后，国企因避免高调不再发布此类涨价函；诺德等公司会陆续发布；行业整体普涨，下周即可看到相关涨价函。

　　Q: 行业涨价是否一定会执行，还是如六福散单般仅告知而不实际按该价格执行？

　　A: 行业涨价必定落地，主要因供需关系紧张，在手订单无法完成，不涨价将导致订单积压；且海外已大幅涨价，国内无理由不跟进；同时公司产品性能处于第一梯队，同等性能下交期更快、质量更优，价格不应低于同行。

　　Q: 铜箔产品是否为相对标准品，行业涨价是否采用通用价格，不会出现企业间涨价幅度差异的情况？

　　A: 铜箔行业高阶产能占比高，高阶产品附加值高、涨价幅度大；小型企业即使涨价也难以实现大出货量。

　　Q: 同一品类产品在市场中是否为公允定价，不存在同一品类产品涨幅差异较大的情况？

　　A: 目标定价针对普通HT产品；高阶ITF与HVRP产品国内具备供应能力的企业较少，并非公司涨5元其他企业能跟进，其他企业即使想涨价也无法获得对应货源，这是当前的供应关系决定的。

　　A: 线路板用铜箔比锂电池用铜箔多后处理产线，后处理设备主要从日韩进口，国内仅能买到普通HDP，高阶RTF、HLP需进口，今年内不会有高阶产能。价格方面目前看仍会继续上涨，因英伟达LOP架构二季度集中落地，性能较H200、H300大幅提升；通博产能集中在HBRP 1~3，路米加工用HVIP 4，其加工费较HVIP 3上调30%~50%，后续产能重心转向更高级技术，价格差异将进一步扩大。

　　Q: HTE相关后处理设备国内是否会大批量采购，及HTE产能是否会快速提升、价格涨幅是否有限？

　　A: HPE投产周期约一年，相对较快，预计今年年底前可实现较大产能释放；通过采购后处理线将现有锂电池产能转产为线路板用铜箔仅适用于HTE，高阶RTF及HMLP无法转产；日本进口的后处理线主要针对高阶产能，高阶与普通产品价格差异较大。

　　A: RTF出货以高阶产品为主，一、二阶段产品占比较少，主要为三、四阶段高级产品；RPF收货量超1000吨，因上调的是加工费而非铜价，该部分对公司盈利改善较大。

　　A: HTTP有公认价值，RTF高级无公认价值；国内能做RTF三等级以上的企业屈指可数，国内同步成商家已确定。

　　A: 并非无人能做该产品，而是其他厂商的出货量相对较小，公司产品层级更高级。

　　A: 具体数据无法提供，但HVR RTF四等级已超过HVRP一等级，且覆盖H、V、L、P等多等级。

　　Q: 3月份后将进行第一波调价，接下来是否有更多调价预期？或当前回答该问题是否困难？

　　A: 目前来看，英伟达新架构模块推出后价格仍将上涨。终端需求持续迭代更新，芯片架构升级推动高端产品出货量增加，市场供需持续供不应求。且供不应求状态将延续，因高阶产品不断迭代，技术迭代扩大领先优势，终端需求持续存在，只要能提供产品，价格协商空间较大。

　　Q: H、V、L、P关系到能否进入AI服务器电源供货，当前行业内低端产品是否存在破产情况，以及是否有扩产计划？

　　A: H1价格较低，行业内已知其加盟费约一万多；即使价格上调10%-20%，利润空间仍有限，破产动力未达20%以上的水平，大规模破产概率不大。当前行业从去年非盈利状态PG中国电子技术有限公司转为盈利，有所改善。

　　A: 此前提及的1万为举例，普通HPE价格约2万；HPE涨幅不低于10%且实际高于该比例，具体以公告为准。

　　A: 2025年线路板业务已实现扭亏。铜箔行业中，亏损主要集中在锂电池铜箔业务较多的客户，因比亚迪、B公司、C公司等终端客户掌握6%-7%的终端需求，需求集中导致铜箔价格及加工费难以提升，且该业务无技术壁垒，国内产线普遍可生产，各家扩产规模较大。公司2008年成立至2026年总产能仅8万吨，认为锂电池铜箔扩产无显著意义；锂电铜箔加工费难以盈利，基本维持成本平衡，成品率低则亏损、高则微利。

　　A: RTF2和3主要用于10G到25G通信，RTF4及以上用于100G光模块与服务器；HVIP1主要用于200G到400G网络，马八使用的HVRP二和三以上用于AI服务器与800G以太网交换机。

　　A: 下游对涨价的容忍度能接受，因产品价格低于进口，涨价范围合理挤压利润空间；且下游利润远高于上游，生益电子、EMC、TOC等终端客户报表利润至少50%以上，盈利夸张，上游材料具备涨价基础。

　　A: 全球电子级行业需求约七八十万吨。2024年底国内电子线年电子线万吨，锂电池铜箔实际产量64.7万吨，产能利用率较低。

　　Q: RTF+HLP的行业需求体量、海外原有供应产能，及RPF和HURP对总量的抵押情况如何？

　　A: RTF需求持续增长，国内大的TOC等客户需求量达千吨级别；需求每月增长，交货能力不足；RTF高阶产品需求增长迅速，终端客户需求成倍增加，目前难以承接，具体总量暂无法准确估计。

　　Q: RPF加HOB系列的全球需求情况如何，当前处于20万吨量级还是几万吨级别？

　　A: RPF加HOB系列全球需求为几万吨级别。CCL厂商可根据下游配方变化转产高阶材料，其生产仅需匹配树脂、玻纤布、铜箔即可实现产品迭代，而涂布或上游材料的生产较为固定单一。因此CCL厂商的需求波动较大，导致RPF加HOB系列的需求处于几万吨量级。

　　A: 海外企业侧重更高附加值产品，如三井作为HVP标杆月出货量约600吨，公司HVP产能已无限接近三井，三井RTF产能目前不如公司。日韩企业技术领先但扩产速度与行动更保守，涨价幅度为5%-10%，扩产节奏慢于公司。转产高阶产品后，其普通及高阶产品扩展速度均较慢，新增市场份额目前由大陆企业消化。

　　Q: 全球60~70万吨电子箔总量中，RTF与HVLP的占比分别是多少？

　　Q: RTF加HLP占整体产量的不足10%是指全球市场合计6~7万吨吗？

　　A: 目前需求已远不止该规模，很可能翻一番至20万吨，且仍在增长。主要因高阶芯片终端需求旺盛，其中AI芯片、算力板、显卡的需求量较去年大幅增加。

　　A: 主要因海外转产导致RTF供给缺失。此前海外主导RTF供应，国内高阶CCL因海外供给充足、品质稳定优先采购海外产品，终端如谷歌等即使面对新兴铜箔企业低价冲击也不轻易更换供应链；但海外大部分转产高阶HVRP后，RTF产能消失，倒逼终端更换供应商，具备产能及质量保障的供应商需求倍增，当前市场有价无市，R3及终端PCB均存在供应紧张。

　　Q: 申申产能实际产量仅为48的原因是什么？该产量水平的具体含义是什么？是剩余产能未开工还是行业普遍开工率如此？

　　A: 作为同行不便直接说明，但德芙和诺德主要服务华正、国际等国内中低端客户；具体信息可通过其财报中的前十大客户及供应商查询。

　　A: 公司主要原材料为铜，电解铜生产主要消耗电力且电费成本较高，但电价未出现大幅波动；硫酸等辅助原材料成本占比极低，可忽略不计。

　　Q: 当前成本是否无波动？去年四季度因铜价快速上涨且无库存导致亏损后，一季度铜的采购及库存管理方式是怎样的？

　　A: 坚持按需购买，不做投机，采用套保策略；铜价采用月均价和点价两种方式，2月27日铜的月均价与现货价基本持平，不存在去年12月因价格剧烈上涨导致亏损的情况。

　　A: 大部分订单仍以之前谈好的月均价为主，这是行业通用规则，不会轻易改变。

　　Q: 厂商从低端产品转向RTF或HRP等高端产品时，转产的产量折损情况如何？这类产品的良品率是否有明显差异？

　　A: 成品率计算难度较大，产量折损主要受两方面因素影响：一是产品等级提升的固定损耗，如HAVIP 1月产1000吨，HAVIP 2产能损失10%，HAVIP 3再损失10%，HAVIP 4依次递减10%；二是产品厚度，如HAVIP 1转产18微米时，因厚度减半，同等时间产能减半至500吨；转产12微米时，产能减至300吨。

　　Q: 主流AI相关的铜箔厚度是否以35微米为主，厚度加重是否会导致产能减半？

　　A: 主流铜箔厚度以35微米、18微米为主，另有70微米的两二四，主要应用于大电流的数据化模块。35微米是线路板行业基准，厚度加重因生产速度慢导致产能减半；厚度减薄即使速度相同，也因重量减半导致产能减半。计价以35微米为基点，更厚或更薄的铜箔均在35微米基础上加价，35微米为最低价。

　　A: 下一波涨价预计在二季度前，二季度肯定会涨，主要因路比架构靴子落地及新片即将发布，存在涨价空间。

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